Asido Etidronic/ HEDP/CAS：2809-21-4
Mubo nga Deskripsyon:
Ngalan sa produkto: Etidronic Acid
CAS: 2809-21-4
MF: C2H8O7P2
MW: 206.03
ESTRUKTURA:
Densidad: 1.45 (60% aq.)
Punto sa pagkidlap: 198~199℃
Ang puro nga produkto kay puti nga kristal. Ang produktong industriyal kay walay kolor ngadto sa luspad nga dalag nga transparent nga likido. Dali ra kining matunaw sa tubig ug matunaw usab sa methanol ug ethanol. Ang Hydroxyethylidene diphosphonic acid usa ka kemikal nga hilaw nga materyal ug kanunay gigamit sa industriyal nga pagtambal sa tubig, mga produkto sa pagpanglimpyo sa panimalay ug mga produkto sa personal nga pag-atiman.
espesipikasyon
| Butang | Mga Espesipikasyon |
| Panagway | Puti nga kristal |
| Aktibong sulod (isip asido)% | ≥98.0% |
| Aktibong sulod (isip HEDP.H20)% | ≥90.0% |
| PH(1%) | ≤2 |
| Asido nga posporiko (isip PO43-)% | ≤0.5 |
| Chloride(isip CI-)ppm | ≤100 |
| Fe ion ppm | ≤5 |
| Asido nga posporus (isip PO33-)% | ≤0.8 |
Paggamit
Kini nga produkto mao ang pangunang hilaw nga materyales para sa cyanide-free electroplating. Kung gipormula ngadto sa cyanide-free copper electroplating solution, kini adunay maayong bonding strength kung direktang i-electroplating ang copper layer sa sodium iron. Ang coating hamis ug adunay maayong luster. Kasagaran, ang dosage sa produkto nga adunay sulod nga 60% kay 100 - 120 ml/L. Ang dosage sa copper sulfate kay 15 - 20 g/L. Dugang pa, sa dili pa i-electroplating, ituslob ang mga plating parts sa 1% - 2% nga solusyon niini nga produkto aron ang mga plating parts mahimong activated state. Ang electroplating human niini nga lakang makapauswag pa sa epekto. Ang Hydroxyethylidene diphosphonic acid (HEDP) usa ka bag-ong klase sa chlorine-free electroplating complexing agent. Gigamit kini isip pangunang ahente para sa pag-stabilize sa kalidad sa tubig sa circulating cooling water system, nga adunay papel sa pagpugong sa corrosion ug pagpugong sa scale. Kini nga produkto usa sa mga organic polyphosphonic acid water treatment agents. Adunay usab pipila ka ubang klase sa kini nga klase sa produkto nga gihimo sa China, sama sa amino trimethylene phosphonic acid (ATMP): [CH2PO(OH)2]3N, ug ethylenediamine tetra(methylene phosphonic acid) (EDTMP), ug uban pa. Ang mga organikong polyphosphonic acid naugmad sa ulahing bahin sa 1960s ug nailhan sa mga 1970s. Ang pagtungha niini nga klase sa mga ahente sa pagtambal sa tubig nakapauswag sa teknolohiya sa pagtambal sa tubig sa usa ka dako nga lakang. Kung itandi sa mga inorganic polyphosphates, ang mga organikong polyphosphonic acid adunay maayo nga kemikal nga kalig-on, dili dali nga ma-hydrolyze, makasugakod sa medyo taas nga temperatura, nanginahanglan gamay nga dosis sa ahente, ug adunay usab mga kabtangan sa parehong corrosion ug scale inhibition. Kini usa ka klase sa cathodic corrosion inhibitors ug usa usab ka klase sa non-stoichiometric scale inhibitors. Kung gamiton inubanan sa ubang mga ahente sa pagtambal sa tubig, kini nagpakita usa ka sulundon nga synergistic nga epekto. Kini adunay maayo kaayo nga abilidad sa chelating alang sa daghang mga metal ions sama sa calcium, magnesium, copper, ug zinc. Maayo pa gani ang epekto niini sa pag-deactivate sa mga inorganic salts sa mga metal, sama sa CaSO4, CaCO3, MgSiO3, ug uban pa. Busa, kini kaylap nga gigamit sa teknolohiya sa pagtambal sa tubig. Ang mga phosphorylating reagents gigamit alang sa protektadong serine ug pyranose.
Pagputos ug Pagpadala
Pag-empake: 25kg sumala sa mga kinahanglanon sa kustomer.
Kargamento: iya sa komon nga mga kemikal ug mahimong ipadala pinaagi sa tren, kadagatan ug hangin.
Pagtipig ug pagtipig
Kinabuhi sa estante: 24 ka bulan gikan sa petsa sa paghimo sa orihinal nga wala maablihi nga pakete gitipigan sa bugnaw ug uga nga lugar nga dili direkta nga masidlakan sa adlaw, tubig.
Bodega nga adunay bentilasyon, Pagpauga sa ubos nga temperatura, Gibulag gikan sa mga oxidant, mga asido.
