4,4′-DIHYDROXYDIPHENYLMETHANE（CAS620-92-8）

Paggamit

epoxy resin(1) Kung ikukumpara sa mga epoxy resin na gawa sa bisphenol A, ang mga epoxy resin na gawa sa bisphenol F ay may mga katangian tulad ng mababang lagkit at mahusay na kakayahang magamit. Maaari itong ilapat sa mga patong na walang solvent hanggang sa ultra-high-solid, at maaari ring ilapat sa mga larangan tulad ng mga materyales sa lining, materyales sa sahig, materyales sa paghahagis, materyales sa pagpapabinhi, at mga materyales na nakalamina.

dagta ng polycarbonate(2) Ang mga polycarbonate resin na gawa sa bisphenol F at phosgene ay madaling matunaw sa mga low-boiling-point organic solvent tulad ng dichloromethane, may mababang softening point, at may mahusay na katangian sa pagproseso at paghubog. Ang mga ito ay elastiko kahit na naapektuhan ng napakalaking pinsala, at angkop para sa paggawa ng mga materyales sa paghubog o mga pelikula.

dagta ng polyester(3) Ang biphenyl-type diol na nakuha sa pamamagitan ng pagdaragdag ng bisphenol F at alkylene oxide, at ang resin na nakuha sa pamamagitan ng pag-react sa mga dibasic acid, atbp., ay may mababang lagkit at mahusay na mekanikal at kemikal na katangian, at partikular na angkop para sa paggawa ng mga materyales na lumalaban sa kalawang.

iba pa(4) Bukod pa rito, ang bisphenol F ay maaari ding gamitin upang makagawa ng mga phenolic resin na natutunaw sa langis, mga flame retardant, antioxidant, at surfactant, atbp.

Pag-iimpake at Pagpapadala

25KG/Drum o ayon sa mga kinakailangan ng customer.
Nabibilang sa mga karaniwang produkto at maaaring maghatid sa pamamagitan ng karagatan at himpapawid

Pag-iingat at pag-iimbak

Tagal ng paggamit: 24 na buwan mula sa petsa ng paggawa, nakaimbak sa orihinal na hindi pa nabubuksang pakete sa malamig at tuyong lugar na malayo sa direktang sikat ng araw, tubig.
Bodega na may bentilasyon, Pagpapatuyo sa mababang temperatura, Hiwalay sa mga oxidant at acid.